10纳米晶圆代工大战，台积电把持苹果大单，三星电子也从台积电手上拿下高通订单，双方显然实力差距远比过于大。韩媒指出，7纳米才是轮回决斗，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。　　韩媒etnews18日报导，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自敲话，声称自家技术更胜一筹。台积电联合执行长刘德音(MarkLiu)在财报会议回应，该公司的7纳米制程高于三星，预计明年第一季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。

　　三星也不甘示弱，旗下半导体部门SystemLSI上半年在矽谷私人会议声称，三星7纳米芯片比台积更加出众，两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。　　etnews称之为，10纳米芯片之战，台积电拿下苹果、三星不吃下高通，双方却是势均力敌。业界人士认为，两家公司都大力扩展产线，回应其中一家将有能力合吃苹果和高通的7纳米订单；要是苹果和高通大单真为被一家仅有拿，惨死两大厂订单的业者，多数产线将不得不中断，营运将不受重创。

　　台积宣告，明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统，取名为NXE3400，部分用作生产7纳米芯片，部分将用作2020年的5纳米芯片。三星也想引入NXE3400，时间为明年Q2。　　全球IP矽智财许可领导厂商安谋(ARMHoldings)与台积电3月15日宣告要联手研发7纳米FinFET制程技术，官方预计2018年上半年就可量产。

外媒猜测，台积电也许2017年就可提早生产一些7纳米芯片。　　TheRegister3月报导，台积电应当2017年就可适度生产量一些7纳米芯片，英特尔(IntelCorp.)则声称将于2017年下半年首度生产10纳米处理器，到底谁能先行输掉公布近期技术、是非常最重要的一件事，因为制程技术愈多雅、省电效能就愈多欠佳，如此才能缩短电池续航力、增加耗电量。TheRegister未解释从何获知台积电2017年就可生产量7纳米芯片。

　　巴伦(Barronˋs)网站3月7日报导，高通为了14/10纳米制程抛弃台积电，改向三星下单，今年的14纳米、明年的10纳米芯片都由三星生产。高通原本是台积电大客户，2014年占到台积电20%以上营收，转单之后比重急剧下降，2016年高通占到台积电营收比重增至9%、2017年更加只剩4%。

　　但是台积电的正宫魅力不可小觑，J.P.Morgan预估，2018年高通又不会重返台积电深爱。该行分析师哈戈谷(GokulHariharan)报告认为，台积电10纳米/7纳米工程进度飞快，联发科、苹果、华为旗下的海思可能会在2018年上半使用7纳米制程，不太可能使高通回心转意，再行与台积电合作，生产7纳米芯片。

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